金属簿层可以系不锈钢片，不锈钢片好采用304不锈钢片；金属簿层也可以系钦合金片。所述镀锡下层系铁片或镍片上加镀一层锡料的簿层，贴片焊治具企业，以便加强拖锡效果，使其零件的焊脚不连在一起短路，降低PCB板的返修率。所述PCB板保护上层的厚度在0. 2mm至0. 5mm之间，镀锡下层的厚度在0. 3mm至Imm之间；以使双层结构的拖锡片尽量控制在合理的薄层厚度范围；比如说PCB板保护上层的厚度在0. 3mm、镀锡下层的厚度在0. 5mm，使拖锡片整体厚度尽量控制0. 8mm这么一个合理的厚度范围值，其效果更理想，以克服因太厚不容易拖锡，太薄容易变形之不足。作为更具体的安装方案，所述治具的上锡位置开有两个方孔，阳江贴片焊治具，且两个方孔与拖锡片两端截面的尺寸一致，并制作两个铆装平台，拖锡片两端分别90度弯折之后，贴片焊治具公司，由方孔中插入，再从治具背面折90度铆在治具平台背面上，以构成治具的拖锡片。
焊头的锡量滞留偏差：由于在焊接时，既要焊接大点，又要焊接小点。实验表白焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的滞留量是差另外，点焊和拖焊的锡滞留量又不一样。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点，在焊接大点时焊头上的锡滞留量也许不敷为虑，但是焊接小点时锡滞留量的几多不定夺性将对小点锡量覆盖的几多组成很大的影响。因而焊头的锡量滞留偏差对焊接组成宏大的影响，严重影响焊接良率。
要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，贴片焊治具厂家，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
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